全球首次高通5G芯片实现毫米波独立组网速度高达83Gbps

  自从5G开始以来，究竟是Sub-6频段好，还是毫米波好的争论就没有断过。

  国内的网友，大部分认为毫米波就是垃圾，只有Sub-6才是最佳方案，缘由是因为美国在全力发展毫米波，所以必须反对。

  不过时至今日，业界还是达成了共识，那就是Sub-6+毫米波结合，才是最佳的5G方案。

  Sub-6频率低，传播距离远，用在开阔的地方，可以迅速的进行5G覆盖，而毫米波传播速度近，但速度快，时延低，用于人口密度的地方，这样两者配合，发挥最大的作用。

  所以一直以来，各大5G芯片厂商，以及运营商们在毫米波上，始终没含糊，持续研发，不断前进，特别是高通，由于总站在美国，更不得不全力研发毫米波。

  所以我们正真看到高通的基带芯片，一直以来就支持毫米波，只是其芯片到了国内使用时，大部分把毫米波功能了。

  而在5月11日，高通在5G高峰会正式公开宣布，其最新的X70基带，已经可以在一定程度上完成5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。

  X70是高通在今年2月份发布的，支持Sub-6、毫米波，当时称Sub-6和毫米波聚合后，可最高达到10Gbps 5G峰值。

  而经过高通的测试，X70基带，在Sub-6频段下时，最高速度为6Gbps。而这次的8.3Gbps的速度，是在5G毫米波独立组网的情况下完成的。

  意思是没用Sub-6的频段，全部是毫米波，而这也是全球第一次毫米波独立组网，相比于Sub-6的速度，确实毫米波速度更快。

  毫米波独立组网有什么意义？意味着，后续不需要6GHz以下频谱的锚点，也能够直接进行5G毫米波的覆盖，这对于运营商在一些特殊场景下部署5G超高速网络，很有重要的意义，以前是没有6GHz以下频率的锚点，5G就无法覆盖的，现在不存在了。

  对此，不知道大家怎么看？高通曾说只有Sub6+毫米波，才是线G，并且高通也一直在朝这个路不断前进，如果成果不断出现，国产厂商们也要加油了。