方邦股份：电磁屏蔽膜国产化替代龙头

  公司是电磁屏蔽膜国产化替代龙头公司是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,产品普遍的使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。公司电磁屏蔽膜产品大量应用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗盛、 H CO., LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作伙伴关系。 2018年公司实现收入2.75亿元, 2016-2018年CAGR为20.2%;

  下游应用市场景气电磁屏蔽膜是FPC的重要原材料。 随只能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子科技类产品的发展,全球FPC产值整体呈上涨的趋势, 2018年达127亿美元, +1.4%,占PCB总产值的份额上升至20.4%。 FPC三大应用领域是消费电子、汽车电子和通信设施,其中消费电子占比最大。

  随着各应用领域产品日益轻薄化,未来下游终端电子科技类产品市场规模的持续扩大与转型升级将继续推动FPC行业稳定发展,从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、 挠性覆铜板等行业的发展。

  募集资金净额 9.79亿元用于电磁屏蔽膜扩产和新建 FCCL 产能公司IPO募集资金净额9.79亿元,将大多数都用在挠性覆铜板生产基地建设项目、 屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金。

  FCCL项目达产后将形成60万平方米/月的覆铜板产能。 屏蔽膜项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜产能,届时公司电磁屏蔽膜产能约为70万平方米/月,中远期目标为达到100万平方米/月。

  风险提示产品结构单一和下游应用领域集中的风险、挠性覆铜板项目为新产品的风险、行业竞争加剧的风险、毛利率下滑风险、新产品的研发、生产及市场推广的风险等。

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