环旭电子：环旭电子未从事CoWoS先进封装事务

  同花顺300033）金融研讨中心04月08日讯，有出资者向环旭电子601231）发问， 现在算力显卡厂商开端把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技能归于环旭电子的Sip封装仍是经过环旭电子操控股权的人日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来完成的？谢谢？

  公司答复表明，您好，感谢您对公司的重视。现在芯片厂商首要运用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技能将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并削减功耗和制作本钱。环旭电子未从事相似事务。公司的SiP模组是异构集成的电子体系，是将芯片及被迫器材整合在一个模块中，到达缩小功能模块面积、进步电路体系功率及屏蔽电磁搅扰等作用。

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  近期的均匀本钱为13.63元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，大都组织觉得该股长期出资价值较高，出资的人可加强重视。

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